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涂層測厚儀
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  • 菲希爾Fischer XDL/XDLM/XDAL臺式X射線熒光涂層測厚儀

    憑借電機驅動(可選)與自上而下的測量方向,XDL® 系列測量儀器能夠進行自動化的批量測試。提供 X 射線源、濾波器、準直器以及探測器不同組合的多種型號,從而能夠根據不同的測量需求選擇最適合的 X 射線儀器。

特性:

  • X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合,可完成各種測量任務
  • 由于測量距離可以調節(最大可達 80 mm),適用于測試已布元器件的電路板或腔體結構的部件
  • 通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸(可選)實現自動化的批量測試
  • 使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器,非常適用于測量超薄鍍層(XDAL 設備)

應用:

鍍層厚度測量

  • 大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量
  • 電路板上較薄的導電層和/或隔離層
  • 復雜幾何形狀產品上的鍍層
  • 鉻鍍層,如經過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
  • 氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質涂層厚度測量

材料分析

  • 電鍍槽液分析
  • 電子和半導體行業中的功能性鍍層分析
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